每經(jīng)編輯｜葉峰    

受北美算力產(chǎn)業(yè)鏈提振，今日算力板塊強(qiáng)勢(shì)反彈，“光模塊”CPO占比更高的——通信ETF（515880）開(kāi)盤大漲超4%，年內(nèi)漲幅超87%居A股ETF首位。

甲骨文季報(bào)披露訂單大超預(yù)期。

甲骨文昨日凌晨披露26財(cái)年第一季度業(yè)績(jī)，單季營(yíng)收149億美元，yoy+12%；非GAAP凈利潤(rùn)43億美元，yoy+8%。盡管本季業(yè)績(jī)平平，但甲骨文披露RPO合同積壓達(dá)4550億美元，未來(lái)幾個(gè)月或突破5000億美元大關(guān)。

另外，消息面，甲骨文已與OpenAI簽署合作協(xié)議，根據(jù)協(xié)議，這家人工智能公司將在約五年時(shí)間內(nèi)采購(gòu)價(jià)值 3000 億美元的計(jì)算資源，且將于 2027 年開(kāi)始啟動(dòng)采購(gòu)。

Meta、OpenAI等巨頭依賴該服務(wù)訓(xùn)練AI模型。甲骨文計(jì)劃未來(lái)大幅擴(kuò)建數(shù)據(jù)中心，預(yù)計(jì)OCI收入將從本財(cái)年180億美元增至2030年1440億美元。OpenAI的“星際之門”項(xiàng)目與甲骨文合作建設(shè)約4.5GW數(shù)據(jù)中心，運(yùn)行超200萬(wàn)塊英偉達(dá)GPU。

據(jù)市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，中國(guó)光模塊龍頭企業(yè)均為甲骨文產(chǎn)業(yè)鏈核心供應(yīng)商，業(yè)績(jī)有望持續(xù)落地。

英偉達(dá)重磅發(fā)布Rubin CPX GPU

大模型在推理階段通常分為預(yù)填充階段和生成階段，前者對(duì)計(jì)算吞吐量要求敏感，后者對(duì)內(nèi)存要求更高。傳統(tǒng)GPU同構(gòu)設(shè)計(jì)無(wú)法滿足差異化需求，致使利用率較低。英偉達(dá)專為推理打造Rubin CPX GPU，通過(guò)異構(gòu)推理架構(gòu)重新定義AI基礎(chǔ)設(shè)施。

Rubin CPX單卡提供約30 PFLOPS（NVFP4 ）算力，搭載128GB GDDR7顯存（不用HBM是為了提高性價(jià)比）。Rubin CPX與英偉達(dá) Vera CPU、Rubin系通用GPU整合共同構(gòu)成Vera Rubin NVL144 CPX平臺(tái)，單機(jī)柜總AI算力達(dá)8 ExaFLOPS（NVFP4精度），較前代GB300 NVL72機(jī)柜#提升7.5倍，高速內(nèi)存達(dá)100TB，可同時(shí)緩存多個(gè)百萬(wàn)級(jí)token上下文數(shù)據(jù)。

展望后市，AI產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)明朗，明年ASIC也會(huì)貢獻(xiàn)較大的增量，加上GPU本身仍在快速增長(zhǎng)，芯片層面仍有快速增長(zhǎng)。對(duì)于PCB、光模塊等配件而言，由于技術(shù)溢價(jià)持續(xù)成長(zhǎng)，明年整體的市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)或比今年更快。在目前A股流動(dòng)性持續(xù)寬松，市場(chǎng)大盤表現(xiàn)良好的背景之下，算力產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)有所表現(xiàn)。

如何參與人工智能行情？

在產(chǎn)品布局上，可以考慮兼顧北美算力和國(guó)產(chǎn)算力，同時(shí)可以結(jié)合網(wǎng)格策略、逢低定投等方式參與行情。

北美算力方面，通信ETF（515880）光模塊占比50%，“光模塊+服務(wù)器+銅連接+光纖”占比超過(guò)77%，良好代表了算力硬件的基本面，當(dāng)前規(guī)模超百億元，居同類第一。同時(shí)，創(chuàng)業(yè)板人工智能ETF（159388）中，光模塊占比超過(guò)48%，同時(shí)有20cm彈性，在情緒高時(shí)或有更好表現(xiàn)。

國(guó)產(chǎn)算力方面，可以持續(xù)關(guān)注半導(dǎo)體四兄弟，科創(chuàng)芯片ETF國(guó)泰（589100）、芯片ETF（512760）、集成電路ETF（159546）、半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）。如果追求高彈性上看，可以關(guān)注科創(chuàng)芯片ETF國(guó)泰（589100）。若考慮持倉(cāng)均衡（兼顧設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料設(shè)備等），可以考慮芯片ETF（512760）。此外，更看好設(shè)計(jì)的投資者可以選擇集成電路ETF（159546）、更看好設(shè)備的投資者則可以選擇半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）。

風(fēng)險(xiǎn)提示：數(shù)據(jù)來(lái)源wind，截至2025年9月11日?；鹨?guī)模數(shù)據(jù)僅供參考，不代表投資建議。本基金屬于股票型基金，其預(yù)期收益及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)水平高于混合型基金、債券型基金和貨幣市場(chǎng)基金，屬于較高風(fēng)險(xiǎn)、較高收益的基金。本基金為指數(shù)型基金，主要采用完全復(fù)制策略，其風(fēng)險(xiǎn)收益特征與標(biāo)的指數(shù)所表征的市場(chǎng)組合的風(fēng)險(xiǎn)收益特征相似。如需購(gòu)買相關(guān)基金產(chǎn)品,請(qǐng)您關(guān)注投資者適當(dāng)性管理相關(guān)規(guī)定、提前做好風(fēng)險(xiǎn)測(cè)評(píng),并根據(jù)您自身的風(fēng)險(xiǎn)承受能力購(gòu)買與之相匹配的風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)的基金產(chǎn)品。

以上觀點(diǎn)僅供參考，不構(gòu)成投資建議或承諾。如需購(gòu)買相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)您關(guān)注投資者適當(dāng)性管理相關(guān)規(guī)定、提前做好風(fēng)險(xiǎn)測(cè)評(píng)，并根據(jù)您自身的風(fēng)險(xiǎn)承受能力購(gòu)買與之相匹配的風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)的基金產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。