7月30日，截至收盤，滬指漲0.17%，報收3615.72點；深成指跌0.77%，報收11203.03點；創(chuàng)業(yè)板指跌1.62%，報收2367.68點?？苿?chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）跌1.45%。半導(dǎo)體材料ETF（562590）跌0.77%。

隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)跌0.38%；標(biāo)準(zhǔn)普爾500種股票指數(shù)跌0.12%；納斯達(dá)克綜合指數(shù)漲0.15。費城半導(dǎo)體指數(shù)漲0.83%，美光科技漲2.48%，ARM跌0.09%，恩智浦半導(dǎo)體跌2.56%，微芯科技跌0.55%，應(yīng)用材料漲0.52%。

行業(yè)資訊：

1.國家發(fā)展改革委同步發(fā)布《政府投資基金布局規(guī)劃和投向指導(dǎo)工作指引（征求意見稿）》（以下簡稱《工作指引》）與《政府投資基金投向指導(dǎo)評價管理辦法（征求意見稿）》（以下簡稱《管理辦法》），明確政府投資基金未來的設(shè)立規(guī)范、投向重點、監(jiān)管機制以及激勵與約束體系。在具體投資導(dǎo)向方面，《工作指引》將政府投資基金的投向明確錨定在以下重點領(lǐng)域：國家級基金將聚焦現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系提質(zhì)升級、關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)和跨區(qū)域重大項目；地方基金則強調(diào)因地制宜，服務(wù)特色優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)、區(qū)域創(chuàng)新能力、小微企業(yè)與初創(chuàng)科創(chuàng)企業(yè)孵化；同時鼓勵聯(lián)合出資、設(shè)立子基金的協(xié)同機制，形成國家級與地方基金的聯(lián)動投資合力。

2.東芯股份公告稱，公司股票交易連續(xù)三個交易日內(nèi)收盤價格漲幅偏離值累計達(dá)到30%，屬于股票交易異常波動情形。據(jù)悉，近日市場上出現(xiàn)了關(guān)于公司對外投資企業(yè)礪算科技（上海）有限公司（簡稱“上海礪算”或“標(biāo)的公司”）發(fā)布了首款自研GPU芯片“7G100”及首款顯卡產(chǎn)品LisuaneXtreme的相關(guān)媒體報道。目前標(biāo)的公司的相關(guān)芯片產(chǎn)品正在持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品優(yōu)化提升工作，下一步將進(jìn)行客戶送樣及量產(chǎn)，目前尚未產(chǎn)生收入。芯片研發(fā)完成至達(dá)成銷售，尚需要經(jīng)過產(chǎn)品認(rèn)證、客戶導(dǎo)入等環(huán)節(jié)。

3. 截至7月30日，搭載鴻蒙操作系統(tǒng)5的終端數(shù)量正式超過1000萬。

4.ODM龍頭華勤技術(shù)擬以24億元現(xiàn)金，收購國內(nèi)第三大晶圓代工廠晶合集成的部分股權(quán)。晶合集成7月29日盤后公告稱，華勤技術(shù)擬以現(xiàn)金方式，協(xié)議受讓力晶創(chuàng)投持有的晶合集成約1.2億股股份，占晶合集成總股本的6%。此次股權(quán)交易的轉(zhuǎn)讓價格為19.88元/股，轉(zhuǎn)讓總價為人民幣約24億元。本次交易前，華勤技術(shù)未持有晶合集成股份。該項交易完成后，華勤技術(shù)將成為晶合集成第四大股東。

5.西部科學(xué)城重慶高新區(qū)集中簽約8個集成電路項目，覆蓋設(shè)計、設(shè)備、封測等全鏈條。其中東微電子西南總部（15億元）和斯達(dá)半導(dǎo)體IPM模塊制造（3億元）等重大項目將強化車規(guī)級芯片與功率半導(dǎo)體布局，科學(xué)城高新區(qū)已集聚50余家產(chǎn)業(yè)鏈重點企業(yè)，并出臺19條專項政策支持設(shè)計、封測等薄弱環(huán)節(jié)，目標(biāo)2027年新增IC設(shè)計企業(yè)82家、封測模組企業(yè)22家。

天風(fēng)證券指出，2025年全球半導(dǎo)體延續(xù)樂觀增長走勢。政策對供應(yīng)鏈中斷與重構(gòu)風(fēng)險持續(xù)升級，國產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)。二季度各環(huán)節(jié)公司業(yè)績預(yù)告亮眼，展望三季度，半導(dǎo)體仍為旺季期。存儲板塊預(yù)估2025年三季度存儲器合約價漲幅持續(xù)高增，企業(yè)級產(chǎn)品持續(xù)推進(jìn)，帶動龍頭公司季度業(yè)績環(huán)比增長明確。

相關(guān)ETF：公開信息顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）和半導(dǎo)體材料（25%）細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術(shù)進(jìn)展。

半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）、半導(dǎo)體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導(dǎo)體上游。