消息面上，澳大利亞國立大學團隊于7月4日宣布成功開發(fā)全球首個量子模型架構芯片制造技術，突破傳統(tǒng)二進制運算模式；同日荷蘭半導體巨頭恩智浦披露正推進中國本土化戰(zhàn)略，計劃聯(lián)合中國晶圓廠實現(xiàn)產(chǎn)品全流程“中國制造”。此外，華潤微電子與華南理工大學共建的射頻微電子技術聯(lián)合實驗室于近期揭牌，聚焦高端射頻芯片研發(fā)。

東海證券指出，半導體下游需求中TWS耳機、可穿戴腕式設備、AI服務器、新能源車復蘇較好，2025Q1受益于國補政策，整體需求逐步向好。全球智能手機、PC、平板等電子產(chǎn)品需求回暖，2025Q1全球智能手機出貨量同比為1.53%，PC出貨量同比為4.98%，平板出貨量同比為19.48%；新能源汽車保持高速滲透，中國5月銷量同比達36.86%，帶動功率、模擬、MCU等半導體需求。6月半導體需求持續(xù)回暖，存儲價格漲幅擴大，DDR4因廠商轉向DDR5備貨需求推動價格大漲。全球半導體4月銷售額同比為22.68%，顯示需求端復蘇。盡管企業(yè)庫存水位較高，但晶圓產(chǎn)能利用率維持高位，日本半導體設備出貨額同比增長11.31%，預示產(chǎn)能擴展積極。AI創(chuàng)新驅動行業(yè)增長，AI服務器、AI眼鏡等消費電子新品密集發(fā)布，疊加半導體國產(chǎn)化加速，行業(yè)結構性機會顯著。

半導體設備ETF跟蹤的是半導體材料設備指數(shù)，該指數(shù)由中證指數(shù)有限公司編制，主要從A股市場中選取涉及半導體材料與設備制造的上市公司證券作為指數(shù)樣本，包括但不限于從事硅片、光刻膠、蝕刻機等關鍵材料及設備生產(chǎn)的企業(yè)，以反映半導體材料與設備行業(yè)相關上市公司證券的整體表現(xiàn)，具有較高的科技含量和成長性特征。

注：如提及個股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預示未來表現(xiàn)。市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動，不構成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構成任何投資建議，也不構成對基金業(yè)績的預測和保證。如需購買相關基金產(chǎn)品，請選擇與風險等級相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L險，投資需謹慎。